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当前位置:首页 > 融资项目 > 技术空白-电动汽车/太阳能芯片
项目信息
  公司信息
公司名称:
华派科技(深圳)有限公司
公司人员规模:
公司历史收入:
2007年1000万人民币
公司预期收入:
2008年8000万人民币  
公司成立时间:
 
公司总部所在地:
广东省  
公司地址:
 
注册资金:
 
  项目信息
项目类型:
半导体芯片       
投资类型:
风险投资
融资金额:
1000万美元
项目简介:
填补IC芯片技术空白项目--电动汽车/太阳能芯片 科技部报告:“国内技术空白”项目。MOSFET IGBT (手机电池 电动汽车 太阳能IC) “2008中国最具投资潜质创新企业30强”当选企业。 1.“2008中国最具投资潜质创新企业30强”当选企业。 2.公司自主研发、拥有自主产权、填补国内IGBT芯片技术空白的电力电子技术----高压大功率绝缘栅双极晶体管(IGBT)芯片的设计与制造技术. 3.硅谷团队,研究开发能力强. www.hpell.com 李鸣杰13823772808 4.公司主要生产手机电池、电动汽车芯片、太阳能芯片,市场空间巨大. 5.政府扶持产业, 且深圳产业集群效应明显, 产业整体环境较好. 6.市场成长较快, 利润较高, 迅速替代国外进口产品。 3—5年营业额达8—15亿,实现上市. 7.报批工业园及研究院, 落地拿土地资源,战略价值效应明显.。 8.资金:首期资金2000万美元: 用于现有项目代工厂大批量生产、产品有2-3个月的销售资金回收等。客户订单大批量生产:1000万美元。
项目网址:
项目计划书:
发布时间:
2008-6-29 2:28:00
  联系人信息
联系人:
Jack
联系电话:
13823772808
电子邮件:
hpell@126.com
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